160.0 x 76.0 x 15.5 mm

C66背夾UHF款：657g（含電池）；C66+R6: 798g（含電池）

5.5英寸高清全面屏(18:9)，IPS IGZO 1440 x 720

康寧大猩猩玻璃，支持多點(diǎn)觸控，支持手套或濕手操作

主機(jī)4420 mAh可拆卸電池 ，可選手柄5200 mAh可拆卸電池，支持QC3.0快充和RTC
待機(jī)時(shí)間可達(dá)490小時(shí)（僅安裝主機(jī)電池情況下，WIFI模式可達(dá)470小時(shí)，4G模式可達(dá)440小時(shí)）
工作時(shí)間>12小時(shí)（取決于使用情況和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境）
充電時(shí)間2個(gè)半小時(shí)（使用標(biāo)配電源適配器和數(shù)據(jù)線給主機(jī)電池充電）

1個(gè)Nano SIM卡槽、1個(gè)卡槽Nano SIM或TF卡二選一

Android 9: USB Type-C，USB 3.0，OTG，擴(kuò)展頂針；
Android 11: USB Type-C，USB 3.1，OTG，擴(kuò)展頂針

2個(gè)麥克風(fēng)，1個(gè)用于降噪，背面；1個(gè)揚(yáng)聲器；聽筒

1個(gè)電源鍵 + 2個(gè)掃描鍵 + 2個(gè)音量鍵

加速度傳感器、光線傳感器、距離傳感器、重力傳感器

聲音、LED指示燈、振動

Android 9：Qualcomm Snapdragon?450八核, 1.8GHz
Android 11：Qualcomm Snapdragon?662八核, 2.0GHz

3GB+32GB/4GB+64GB/6GB+128GB

MicroSD (TF)卡可擴(kuò)展至128 GB

Android 9 / Android 11

成為終端軟件開發(fā)工具包

Java

Eclipse / Android Studio

-20 ℃至+50 ℃

-40 ℃至+70 ℃

5% RH~95% RH（無凝結(jié)）

在操作溫度范圍內(nèi)，6面均能承受多次（至少20次）從1.8米高度跌落至混凝土地面的沖擊；
加裝防護(hù)配件后，6面均能承受多次（至少20次）從2.4米高度跌落至混凝土地面的沖擊

滾動連續(xù)1000次0.5米，6個(gè)面接觸面滾動后依然穩(wěn)定運(yùn)行，達(dá)到IEC 滾動規(guī)格

IP65，達(dá)到IEC密封標(biāo)準(zhǔn)

±15 KV空氣放電，±8 KV接觸放電

2.4G / 5G雙頻，支持802.11 a/b/g/n/ac/d/e/h/i/k/r/v, IPV4,IPV6, 5G PA；
快速漫游：PMKID caching, 802.11r, OKC；
工作信道(取決于當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī))：2.4G(信道1~13)，5G(信道36, 40,44,48,52,56,60,64,100,104,108,112,116,120,124,128,1 32,136,140,144,149,153,157,161,165)；
安全加密：WEP,WPA/WPA2-PSK(TKIP and AES),WAPI- PSK—EAP-TTLS,EAP-TLS, PEAP-MSCHAPv2, PEAP- LTS,PEAP-GTC等；

2G: 850/900/1800/1900MHz
3G: CDMA EVDO: BC0
      WCDMA：850/900/1900/2100MHz
      TD-SCDMA：A/F(B34/B39)
4G: B1, B3, B5, B7, B8, B20, B38, B39, B40, B41

支持Vo-LTE高清視頻語音通話

Android 9: 支持藍(lán)牙 4.2/4.1+HS/4.0/3.0+HS/2.1+EDR；
Android 11: 藍(lán)牙 5.1

集成GPS、北斗、GLONASS和Galileo，支持AGPS，內(nèi)置 天線

13.56 MHZ

ISO14443A/B,ISO15693,NFC-IP1,NFC-IP2等

M1卡（S50,S70），CPU卡，NFC標(biāo)簽等

2-4 cm

CM710-1，基于Impinj E710芯片
CM2000-1，基于Impinj Indy R2000芯片

圓極化天線（4dBi）

920-925 MHz / 902-928 MHz / 865-868 MHz

EPC C1 GEN2 / ISO18000-6C

1W（30dBm，支持+5dBm ~ +30dBm調(diào)節(jié)）
可選2W（33dBm，用于Latin America等）

Impinj E710 芯片：
28m (Impinj MR6 標(biāo)簽，尺寸 70 x 15mm)
28m (Impinj M750 標(biāo)簽，尺寸 70 x 15mm)
32m (Alian H3 抗金屬標(biāo)簽，尺寸 130 x 42mm)

Impinj R2000芯片：
22m (Impinj MR6 標(biāo)簽，尺寸 70 x 15mm)
24m (Impinj M750 標(biāo)簽，尺寸 70 x 15mm)
30m (Alian H3 抗金屬標(biāo)簽，尺寸 130 x 42mm)

可達(dá) 1150 tags/s

擴(kuò)展頂針

* 以上讀卡距離在室外空曠低干擾環(huán)境下測得，群讀速率在實(shí)驗(yàn)室低干擾環(huán)境下測得，實(shí)際使用情況與環(huán)境及標(biāo)簽有關(guān)

CM710-1，基于Impinj E710芯片
CM2000-1，基于Impinj Indy R2000芯片

圓極化天線（3dBi）

920-925 MHz / 902-928 MHz / 865-868 MHz

EPC C1 GEN2 / ISO18000-6C

1W（30dBm,支持+5~+30dBm可調(diào)節(jié)）
可選2W（33dBm，用于Latin America等）

Impinj E710 芯片：
30m (Impinj MR6 標(biāo)簽，尺寸 70 x 15mm)
28m (Impinj M750 標(biāo)簽，尺寸 70 x 15mm)
31m (Alian H3 抗金屬標(biāo)簽，尺寸 130 x 42mm)

Impinj R2000芯片：
25m (Impinj MR6 標(biāo)簽，尺寸 70 x 15mm)
26m (Impinj M750 標(biāo)簽，尺寸 70 x 15mm)
25m (Alian H3 抗金屬標(biāo)簽，尺寸 130 x 42mm)

可達(dá) 1150 tags/s

擴(kuò)展頂針/藍(lán)牙

* 以上讀卡距離在室外空曠低干擾環(huán)境下測得，群讀速率在實(shí)驗(yàn)室低干擾環(huán)境下測得，實(shí)際使用情況與環(huán)境及標(biāo)簽有關(guān)

1300萬彩色攝像頭，支持自動對焦、閃光燈

Zebra: SE4710 / SE2100; Honeywell: N6603; CM60

UPC/EAN, Code128, Code39, Code93, Code11, Interleaved 2 of 5, Discrete 2 of 5, Chinese 2 of 5, Codabar, MSI, RSS等

PDF417, MicroPDF417, Composite, RSS, TLC-39, Datamatrix, QR code, Micro QR code, Aztec, MaxiCode; Postal Codes: US PostNet, US Planet, UK Postal, Australian Postal, Japan Postal, Dutch Postal (KIX)等

* 該功能為選配

單獨(dú)手柄（帶一個(gè)按鍵）；
手柄+電池（手柄電池5200 mAH，一個(gè)按鍵）；
UHF背夾+手柄（5200 mAH，一個(gè)按鍵）；
腕帶；防摔套件；充電底座